• 文档简述

本文主要描述根据主需求，拆分为硬件需求，以及硬件应对这些需求，所做的应对粗略步骤。大致分为以下几个方面：

1. 根据总需求，拆分为硬件需求；
2. 粗略方案；
3. 具体方案步骤计划拆分；
4. 投入人力；
5. 周期。

 

• 硬件需求

由于当前总的需求针对的平台仅仅为硬软件，且偏向于BSP方面，所以当前总需求和硬件需求几乎能做到一一对应。当前硬件需求大致如下：

• CPU最小系统：

1. CPU：rk3288；
2. RAM：256-4G的pin to pin扩展（考虑场合需求，成本考虑，避免大车拉小车厢，适合最重要）；
3. ROM：4G-128G的pin to pin扩展flash（同上）；

• 电源部分：

           提供系统电源，尽量电源可管控，缩减功耗功耗功耗浪费。

• 接口部分：

• 当前接口分为两类，一类是板上可直接使用的接口，配合最小系统的使用，目的是当前平台可独立使用；另一类是对外扩展接口，方便一些平台当前没有将某些功能引出，而通过这个扩展口将对应功能引出。具体如下：
• 平台内部直接使用接口：
  1. 考虑向外部输电。
  2. 要保留触摸功能；
  3. 要能够接一个显示屏；
  4. 要有debug接口；
  5. 要提供usb下载，通信功能；
• 平台对外扩展接口：将cpu内部各个功能引脚扩展出去。
• 其他：板上要有一个无线传输功能，要兼容功耗考虑，以及结合RK3288的高清显示硬解码能力，能够传输4k视频流。

 

• 粗略方案

       根据第2节中所述，当前硬件先列出应对粗略方案，具体方案见后续选型设计时，按照各个功能模块的方式列出详细设计方案。大致如下：

1. CPU最小系统：

   1. CPU：rk3288；
   2. RAM：这里可考虑ddr3或者ddr4，当前的地址总线近乎一致，可以有效的通过单片容量以及成对焊接的方式来调整实际需求时的RAM大小，具体见RAM选型和设计图时分析；
   3. ROM：这里可考虑MMC通用的flash，这种flash全球近乎封装一样，规格一样，再不需要更改软硬件的情况下，更换各种容量大小的flash，直接可使用；

2. 电源部分：

   1. 限于尺寸原因，可考虑三个方面供电：usb下载口，debug串口，外部扩展供电口；
   2. 限于功耗原因，当前系统考虑采用PMIC管控电源；
   3. 同时每个内部扩展口，均考虑有效的电源管控，实现在不使用的情况下，有效功耗控制最低的方式。

3. 接口平台

•  内部直接使用接口：

1. Usb接口一个，其兼容下载，通信，供电三个方面；
2. Debug串口一个，可和usb兼容供电；
3. MIPI接口一个，可接4k 的液晶屏；
4. I2C接口一个，可接触摸；
5. 电源接口一个，可提供一个5v和Gnd的接口，可以外部输出电，也可内部供电（要放置接反）；

•  平台外部扩展接口：

1. 采用一至2个座子，通过插拔或者排线的方式将平台上的片上资源扩展出去；

• 其他：

1. 无线通信科考虑2.4G/5G的wifi 蓝牙模块。这种模块可切换2.4G/5G的工作方式，在实际需求高清显示时，可采用5G通信，在低功耗时，可考虑蓝牙通信。

 

• 方案步骤计划

      硬件的方案步骤计划大致可以分为以下几个阶段：

          

       上流程为当前硬件开发流程计划。其中整改部分贯穿整个设计过程。因为毕竟研发，总有些意想不到。

• 投入人力

       1.5人。

• 周期

      整个案子的周期计划进度表，正在排序中，由于不受控元素太多，尽量会在下周结合软件方面的工作量排个计划。