AD17画PCB步骤总结

AD17画PCB步骤总结（只是大概流程，还有很多细节没有抠到）
1、新建一个PCB工程，在工程里添加原理图，PCB，元器件库，元器件封装库，如下图。

2、根据安装的元器件库绘制原理图，库里面没有的元器件，自己去元器件库绘制，然后添加元器件封装，没有的根据手册数据绘制。
原理图绘制大致如下：

元器件封装库的绘制可以自己手绘，可以采取元件向导：

3、给原理图添加好封装以后，给元器件进行自动编号，然后编译原理图，在Messages选项中查看有没有错误。

到此处，大致一切准备就绪，紧接着生成PCB。
4、生成PCB以后，首先删除Room，然后通过原理图框选取各个模块在不同的位置，设置板框大小，然后进行器件布局。
5、PCB器件布局完成以后，近下来的任务就是布线，布线进行之前，需要对布线规则进行如下设置：
1、设置布线间距规则
此处系统默认间距为10mil，可根据板厂生产能力适当减小间距。
2、铜皮间距规则

一般Ploygon规则默认下没有，需要添加。添加步骤单击右键->新规则->AII->Custom Query->查找构建器，然后找到IN any Polyon。
注意：左下角的优先权，根据所需情况设置优先级。
6、走线规则设置
1、设置线宽，两层板我设置的6mil。

2、设置电源走线和GND线宽
根据电流大小设置，如果是一般开发板，电流不是很大的话，可以设置15mil或者20mil，记得在网上哪个视频看到，一般20mil大概能过1A。在这里说一下创建GND和Power这种类的快捷键，D+C。
3、设置过孔大小，选择放置过孔，然后按Tab键，一般讲过孔直径24mil，孔尺寸12mil。

7、铜皮连接线宽设置

一般系统默认为10mil，推荐改为18或者20mil。
8、走线（这个太多了，需要注意或者有问题的地方找度娘吧）。
9、设置泪滴，然后铺铜。
10、咔铜，把一些尖锐会影响信号的铺铜给去掉，然后过孔盖油。
11、导出GERBER文件，发至板厂。
写在最后，打板推荐嘉立创，目前活动两层10x10包邮才5块，简直贴心到爆。