第三届材料基因工程高层论坛——二维码智能签到

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第三届材料基因工程高层论坛


第三届材料基因工程高层论坛——二维码智能签到2019年11月23日,“中国工程院国际工程科技发展战略高端论坛——第三届材料基因工程高层论坛”在昆明举行。

第三届材料基因工程高层论坛——二维码智能签到

导语:

       材料基因工程是材料领域的前沿技术,它借鉴人类基因计划的研究理念和方法,能达到新材料研发周期缩短一半、研发成本降低一半的目的。从2017年起材料基因工程高层论坛将每年举办一次。

       此次论坛设1个主论坛和6个分论坛,国内30余位两院院士、国内外相关专家学者及企业代表在论坛上分享了新材料领域的最新研究成果,并围绕材料高通量计算与设计、材料高通量制备与表征、材料数据库与大数据技术、材料基因工程技术应用等主题开展探讨。

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       论坛上,相关专家学者分别从“面向2035材料科技发展的一些思考”、“基础研究与材料科学”、“材料基因工程方法探索非晶合金”等多个角度,通过主题演讲、分享交流的形式,探讨材料基因工程新理论、新技术变革新材料研发和产业发展模式的新趋势,针对新材料领域最前沿的研究成果、重点、热点问题进行深入讨论,分享各自的精彩观点。

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      今年,云南省*工作报告明确指出“落实稀贵金属材料基因工程、先进铝合金产品研发等重大科技专项”。今后还将深入实施创新驱动发展战略,努力把云南打造成为科技创新聚集新高地,推动云南科技创新向更高层次、更宽领域发展。

       本届材料基因大会,除诸多亮点外,主办方还采用了二维码、身份证的电子签到方式,这是相较于传统签到方式更高品质、高互动、高效率的签到形式,签到环节是整场活动成功的开端,因此尤为重要。

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       参会者只需要将提前发到他们手中的二维码出示,让机器扫描一下,几秒钟就能轻松完成签到。这种签到方式除了利于观众外,还方便主办方后期管理数据实时统计等。

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       图中所示我们的志愿者正在为有疑惑的参会者解答。

       本届材料基因工程高层论坛,给了云南一个向全世界展示云南继续扩大开放、深化交流合作、共享发展成果的机会。