MTK平台RF校准原理和log分析

产线校准和综测流程：

名词解释

Fast Handset Calibration[FHC]:一种校准流程(快速校准)，通过集成频段，频率，功率等级等物理参数到一个测试序列(sequence)中，这个序列预先以一定的格式进行定义，并且用于同时控制仪表和手机。从仪表和手机端搜集的测试数据，将传给电脑侧的工具进行处理，得到校准结果。
Non-Signaling Final Test[NSFT]:一种确认流程(非信令综测),通过集成频段，频率，功率等级等物理参数到一个测试序列(sequence)中，这个序列预先以一定的格式进行定义，通过在手机和仪表端建立一种握手流程(handshake flow)或者叫做链接流程(link flow),PC侧的工具会控制仪表测量一些上行信号的RF参数，或者控制手机去报告一些下行信号的参数。

温度ADC的校准

目的

因为PA的性能会随着温度的变化而改变，所以温度传感器需要校准，来正确获取PA工作时的温度，去补偿PA的功率。代码中或者ini校准文件中一共有8组温度传感器ADC值，对应8种不同的温度，在实验室中，应该在高低温试验箱里面调整这8组温度传感器ADC值的准确的初始值。

校准理论

首先，P₀ P₁ … P₇ 是实验室预测试出来的，在ini文件中有定义这8组温度值。而温度ADC的校准目的是获取P^’₀ P^’₁ … P^’₇ 的值。首先，电脑端的工具触发modem软件从RF芯片里读取温度传感器的ADC (A^’)值得到当前温度，然后，如果当前温度落在P₂和P₃之间，工具计算出来P₂和P₃之间当前温度的ADC值(A),得到实际温度ADC的值和理论上ADC值的误差 $\Delta$Δ,然后，根据P₀ P₁ …P₇和$\Delta$Δ计算出P^’₀ P^’₁ … P^’₇

校准流程和log说明

XO的校准

目的

XO校准分为4步：

1. CAP ID tuning:一个对静态等级(static range) 调谐的粗糙(coarse)的校准
2. AFC(自动频率控制) DAC(数模转换)tuning:一个对动态等级(dynamic range) 调谐的精确(fine)的校准
3. DCXO(数字控制控振荡器) LPM(低功率模式) calibration:去除32k石英晶振
4. TMS coefficient(系数) calibration:补偿晶振的温度效应(温漂）

调整26M频率的方式有两个，即CAP ID和AFC ADC。
CAP ID校准，也叫做电容阵列设置调谐，目的是替代晶振的负载电容，调整频率偏移。即使参考频率(RX接收)的频率变化，CAP ID的值也不需变化，它是固定的。在CAP ID的校准过程中，AFC DAC的值设置为一个中间量，大概为4096(AFC DAC范围0~8191),然后电容序列(CAP ID)调整到相比参考频率有最小的频率偏移。在CAP ID校准中，AFC DAC设置为一个中间值的原因是，对于校准后固定值的CAP ID，对于AFC DAC的动态控制等级的正偏移量和负偏移量接近相等。校准后的CAPID立即生效。
CAP ID是写在NVRAM里的6 bit数，即0~63，用来控制WTR部分的可编程电容阵列的电容，从而调整DCXO的振荡频率。CAP ID值只有在自动校准或者手动修改时改变，也就是正常使用时CAP ID不会随着环境等因素改变，因此校准CAP ID称为静态频率误差校准。
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下一步是AFC DAC校准