PCB布局和布线
PCB设计原则： 7分布局，3分走线！
布局
1、以电源为例，布局按照电流的走向，由高压向低压布局，走线尽量要短 。火线和零线之间间距尽量大，如果比较近而有一定距离，可以做挖孔处理。经过光耦的低压电路可以双面敷铜，增加抗干扰性。高压电路和低压电路之间挖孔处理，防止爬电。
2、所有器件，尽量远离板边，防止静电放电。
3、晶振部分电路靠近芯片。
布线
- 注意天线部分的线宽和其与GND之间的清除间隔，特别注意他们与板厚的关系，可以参考以往的PCB（已经做过阻抗匹配的）；
- 尽量不在在芯片地下走线；
- 所有芯片的晶振，严禁走长弯，要直要短；
- 蓝牙天线走线，要使用两边地面包裹，禁止裸露；
- 晶振两个信号线，尽量走等长，要适当移动布局，负载电容要靠近晶振，而不是靠近芯片；
6.线宽和过孔不够匹配，一般要线宽大于过孔孔径；
7.对于电源类的走线，视电流情况，线宽可以走宽一点，一般15mil以上；
8.测试点有位置的话，就不要老挨在器件旁边了；
9.芯片不要放置过孔，容易造成次品率，导致芯片短路，一般过孔尽量放在芯片外部；
10.对于ADC测量的线，尽量不要走过孔；
11.丝印命名要规范，电池丝印：BAT+, BAT-， 5V, GND, FPC排座信号丝印；