【Allegro】关于焊盘与封装制作

焊盘

焊盘类型：规则焊盘（Regular Pad），反焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。
应当注意的是：

• 在平面设计中，如果使用正片设计，那么和热风焊盘没有关系，中间层铺铜后shape和通孔间距是根据通孔的regularpad和spacing决定
• 如果使用负片设计，那么中间层（top和bottom仍然还是由regularpad决定）是由热风焊盘的大小决定

• Regular Pad
  规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。即焊盘整体直径。
• Anti-Pad
  反焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。
• Thermal Relief
  又称为花焊盘，热风焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。热风焊盘需要现在allegro中做好flash symble，再通过padeditor制作
  热风焊盘的内径，等于钻孔直径+20mil；
  热风焊盘的外径，等于Anti-Pad直径，而Anti-Pad直径等于焊盘直径+20mil；
  因此：
  热风焊盘的内径：钻孔直径+20mil；
  热风焊盘的外径：焊盘直径+20mil；
  热风焊盘的开口宽度：（OD - ID）/ 2 + 10mil；
  一般取20mil或22mil；

比如：
钻孔32mil，Drill下的Finished Diameter
焊盘直径50mil的焊盘。Design layers下的RegularPad
AntiPad 70mil。Design layers下的AntiPad
热风焊盘的的内径：52mil；
热风焊盘的外径：70mil；
热风焊盘的开口宽度：20mil；
阻焊层Soldmask，MaskLayers下的，比焊盘直径多4mil（0.1mm）

实际效果

每个管脚可以拥有所有类型的pad（Regular, thermal relief, anti-pad and custom shapes），这些pad将应用于设计中的各个走线层。对于artwork层中的负片，allegro将使用thermal relief和anti-pad。而对于正片，allegro只使用Regular pad。这些工作是allegro在生成光绘文件时，自动选择的。

• 我们在下图中给出了2个夸张的带有热风焊盘的示意图：

大的过孔尺寸为：孔径30mil，焊盘50mil，热焊盘内径100mil，外径150mil，阻焊120mil
实际阻焊比孔径大4mil即可（0.1mm）
黄色线标记的为与热风焊盘相连的DGND平面，红色线标记的为未与过孔相连的VDD平面（VDD连接焊盘的效果如右上角的小焊盘所示）

• 本例中，设置shape距离焊盘15mil。即
  • 正片和通孔，连接时：间距为约束的设置规则，
    • shape-global parameter下clearance中，oversize value，0为缺省值5mil（缺省的大小为下一条），为总的约束条件，可以在这里单独修改，oversize为增加的尺寸
    • 通孔有常用的两种，一种是thru pin（组合在component），一种是via（走线时切换层），两种通孔有两个对应的间距设置，需要注意
      
      Cadence改变覆铜跟过孔或者焊盘之间的距离
  • 正片和通孔，不连接时：距离为约束中的间距15mil，然后根据oversize再增加距离
  • 负片和通孔，连接时：thermalpad的形状
  • 负片和通孔，不连接时：边界为AntiPad的形状