3U VPX高性能数据处理板（K7）

VPX301是一款基于3U VPX总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 GTX背板互联接口，可以实现1路PCIe x8，或者2路SRIO X4。板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起3U VPX系统平台，实现前端数据的预处理，可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

实物图

功能框图

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
背板互联接口：
 X8 GTX互联，支持多种传输协议；
 支持PCIe gen2 [email protected]/lane；
 支持2路SRIO [email protected]/lane；
FMC接口指标：
 标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；
 支持x8 [email protected]/lane高速串行总线；
 支持80对LVDS信号；
 支持IIC总线接口；
 +3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；
 独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）；
动态存储性能：
 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，800MHz工作时钟；
 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
 8路LVTTL GPIO接口；
 1路RS485/RS422/RS232可编程接口；
 板载1个BPI Flash用于FPGA的加载；
物理与电气特征
 板卡尺寸：100 x 160mm；
 1.5A板卡供电： [email protected]+12V（±5%，不含给子卡供电）；
 散热方式：风冷散热；
环境特征
 工作温度：-40°_{﹢80°C，存储温度：-55°}﹢125°C；
 工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

可选集成板级软件开发包（BSP）：
 FPGA底层接口驱动；
 背板互联接口开发：SRIO或者PCIe驱动；
可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用范围

雷达与中频信号处理；
软件无线电验证平台；
图形与图像处理验证平台；

也可以做出4 路 SRIO X4，将K7换成XCKU060-2FFVA1517。

4 路 SRIO X4、XCKU060-2FFVA1517功能框图

以上均提供二次开发。
该需求对接联系微信： W_soul911