DS1302及SPI总线
1. DS1302主要性能指标
- 内部含有31个字节静态RAM ，可供用户访问
- 采用串行数据传送方式，采用简单SPI3线接口
- 采用主电源和备份电源双供应
2. SPI总线（串行外围接口）
- 主要应用范围：EEPROM、FLASH、实时时钟、AD转换、数字信号处理器及数字信号解码器
- SPI接口是在CPU和外围低速器件进行同步串行数据传输，为全双工通信，数据传输速度快于I2C，速度可达几Mbps
-
以主(Master)从(Slave)方式进行工作，包括以下四种信号：
MOSI：主器件(Master)数据输出(Output)，从器件(Slave)输入(Input)
MISO：主器件(Master)数据输入(Input)，从器件(Slave)输出(Output)
SCLK：时钟信号，由主器件产生
/CS：从器件使能信号，由主器件控制 - 缺点：不同于I2C，SPI没有应答机制确认是否收到数据
3. DS1302引脚封装及功能
- VCC1/ VCC2：工作电源/备用电源(保证断电时仍可正常计时)
- X1、X2：32.679KHz晶振接入引脚
- SCLK：串行时钟输入引脚
- I/O：输入输出引脚，相当于MOSI和MISO
- /RST：时钟复位引脚
4. DS1302寄存器及片内RAM
| D7 | D6 | D5 | D4 | D3 | D2 | D1 | D0 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | RAM/CK | A4 | A3 | A2 | A1 | A0 | RD/W |
D7：固定为1
D6：RAM和CK(时钟寄存器)选择位，高电平RAM，低电平CK
D5~D1：地址位，详细控制见下表
D0：0写，1
| 寄存器名称 | D7 | D6 | D5 | D4 | D3 | D2 | D1 | D0 |
| 1 | RAM/CK | A4 | A3 | A2 | A1 | A0 | R/W | |
| 秒寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0/1 |
| 分寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0/1 |
| 小时寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0/1 |
| 日寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 | 0/1 |
| 月寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0/1 |
| 星期寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 0 | 1 | 0/1 |
| 年寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 | 0 | 0/1 |
| 写保护寄存器 | 1 | 0 | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 0/1 |
| 慢充电寄存器 | 1 | 0 | 0 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0/1 |
| 时钟突发模式 | 1 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0/1 |
| RAM0 | 1 | 1 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0/1 |
| … | … | … | … | … | … | … | … | 0/1 |
| RAM30 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0 | 0/1 |
| RAM突发模式 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 0/1 |