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Draft Date	Revision No.	Description
2018/3/24	V1.0	1.初始版本。

 

 

目 录

前    言 3

1 处理器 4

2 FLASH 4

3 RAM 5

4 硬件加密芯片 6

5 温度传感器 6

6 FRAM 7

7 电源接口和拨码开关 8

8 JTAG仿真器接口 9

9 Xilinx FPGA下载器接口 9

7 ADC0/ADC1接口 10

8 LCD触摸屏接口 11

9 LED指示灯 12

10 按键 14

11 串口 16

12 BOOT SET启动选择开关 19

13 Micro SD接口 20

14 拓展IO信号 21

15 底板B2B连接器 24

16 RTC座 26

17 CAMERA0/CAMERA1接口 27

18 USB OTG/USB HUB接口 28

19 RGMII千兆以太网口 29

20 音频输出输入接口 31

21 VGA接口 32

22 CAN接口 33

更多帮助 35

前    言

TL437xF-EVM是一款广州创龙基于TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，尺寸为240mm*130mm，它为用户提供了SOM-TL437xF核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL437xF核心板的整体性能。核心板在内部通过GPMC、I2C通信接口将ARM与FPGA结合在一起，组成ARM+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的ARM+FPGA高速数据采集处理系统。 

SOM-TL437xF引出ARM及FPGA全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

TL437xF-EVM开发板底板采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。

1. 处理器

TI AM437x ARM Cortex-A9和Xilinx Spartan-6 FPGA处理器，拥有多种工业接口资源，资源框图如下图所示：

 

 

图 1

 

 

图 2 Xilinx Spartan-6 FPGA 特性参数

 

1. FLASH

核心板选贴eMMC或NAND FLASH，硬件如下图：

 

 

图 3

1. RAM

核心板ARM端和FPGA端RAM均采用工业级低功耗DDR3L，硬件如下图：

 

 

图 4

 

1. SPI FLASH

核心板ARM端和FPGA端均采用64Mbit SPI FLASH，其中ARM端使用SPI总线，FPGA端使用QSPI总线，硬件如下图：

 

 

图 5

 

1. 硬件加密芯片

核心板采用高安全性的加密芯片ATAES132A，为串行电子可擦写和可编程只读存储器（EEPROM）提供了验证和机密的非易失性存储性能。

 

 

图 6

 

1. 温度传感器

核心板背面采用温度传感器TMP102AIDRLT，连接I2C0总线，地址0x49H，硬件如下图：

 

 

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