使用MPLAB X IDE合并boot和app程序
芯片平台:PIC18F26K40
IDE版本:MPLAB X IDE v5.20
1. Flash空间划分
2.合并IAP和APP程序
2.1 IAP工程参数配置
因为Bootloader程序的ROM大小为7K,所以在工程中需要设定IAP工程的ROM范围。
2.2 APP工程参数配置
2.2.1 APP偏移地址设置
程序默认使用APP1运行,需要设定其偏移地,即偏移Bootloader区域的空间大小。
2.2.2 APP ROM空间设置
APP空间大小为28K,所以需要设定其起始位置地址和结束地址。
2.3 在APP工程中加载IAP工程
在APP中加入IAP工程后,后续调试只需要编译APP工程就会将IAP工程代码也编译进入,可以合成产线烧录的HEX文件。
3.生成HEX文件
3.1 APP工程参数配置