OrCad中元器件的一些基本操作---笔记三

1.快捷键的设置：通过此方法可以设置自己习惯的快捷键进行操作，具体操作步骤可参考如下：

• 保存为EVN文件，默认evn文件路径如下，可将其修改为自己需要的快捷键，只能通过写字板打开进行修改，其中funckey类型可以定义字母，按字母就可以操作，不需要回车，修改完后重启allegro，将另外一个路径的evn文件也要替换掉才可以。

2.stroke命令：也是快捷键的一种操作方法，但不同于输入快捷键，可以通过鼠标滑动图形进行快捷操作，设置之后会右键可滑动，具体操作步骤可参考如下：

3.常见表贴焊盘的创建：以矩形焊盘为例，具体操作步骤可参考如下：

• 顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，看数据手册，设置长宽为X*Y；
• 阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil（随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X和Y，一般比焊盘长宽各大0.1mm。
• 助焊层（PASTEMASK_TOP）：业内俗称"钢网"或"钢板"。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，即和顶层尺寸一样。
• 其余层不用处理。

 4.异性焊盘的创建:在PCB editor中文件新建，选择shape symbol