以电源IC RT8059为例建立封装

以电源IC RT8059为例建立封装

1、打开Pad Designer 

2、file->new   新建焊盘 设置保存路径和焊盘名称

3、先把单位改成Millimeter(毫米)

4、切换到single layes mode(因为是表贴元件)

5、设置焊盘图形

6、hermal Relief与Anti Pad的理解

使用正片可不用设置这两列参数,只有在使用负片的才会去设置