Altium Designer之多层板规则简介笔记
4层板常规设计：
- Siganl_1（Top），GND（Inner_1），POWER（Inner_2），Siganl_2（Bottom）。
6层板常规设计：
Siganl_1（Top），GND（Inner_1），Siganl_2（Inner_2），POWER（Inner_3），GND（Inner_4），Siganl_3（Bottom）。
优点：
① 电源层和地线层紧密耦合；
② 每个信号层都与内电层直接相邻，与其他信号层均有有效的隔离，不易发生串扰；
③ Siganl_2（Inner_2）和两个内电层GND（Inner_1）和POWER（Inner_3）相邻，可以用来传输高速信号。两个内电层可以有效地屏蔽外界对Siganl_2（Inner_2）层的干扰和Siganl_2（Inner_2）对外界的干扰。
设计原则：
①多层板中内部电源层和地层之间应该紧密耦合（简称内电层）；
②多层板中电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间；
③元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器件；
④合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。
⑤高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
⑥对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
⑦在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。
⑧元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，外围留有足够的焊接空间等。
Differential pair routing（差分对走线）：
利用双绞线进行信号的传输，一条传送原信号，另外一条传输与原信号相反的信号。差分信号一般与外界的差分信号系统连接，如电缆等。
优点：能很好的解决信号线对外产生的电磁干扰（EMI）。
要求：①让每条线路的信号阻抗是输入的差分电缆阻抗的一半；
②在接收端是两条线路都是分别达到各自的特征阻抗；
③两条差分信号线要等长，使其能在逻辑器件的容限范围内，一般差分信号线长度之差在500mil内是可以接受的；
④差分线路在能保证信号阻抗下可以切换层进行布线。（特性阻抗只有线宽有关系，与线长短没关系）
射频：向外部发射信号能量，但往往会有反射，能量不能被完全接受，就像对着大山喊话一样，会有一部分返回。
通孔：Thru 1:6→穿透1-6层板 盲孔：Blind 1:2→连接1-2层板 埋孔：Buried2:5尖头连接2-5层板