芯片的初识

芯片就是IC，没错，就是IC电话卡的IC（integrated circuit），所以芯片IC的本质就是电路，重点在集成这两个字。

如果说芯片的本质是电路，而电路的组成元器件是电容、电感、二极管、三极管、MOS管等。。。

而这些元器件的实体是什么样？

这些元器件体积那么大，不可能封装进芯片，这些大体积的电路元器件叫做分立器件，分立器件组成的电路叫做分立元件电路。

与分立元件电路相对的就是集成电路，集成电路之所以能做小完全得益于制造集成电路的半导体工艺。
传统的分压电路如下：

要把这个电路做成集成电路，每个元器件分别由以下替代：
1。开关：开关在集成电路中都是MOS管实现。MOS管由三端构成：Gate端、Source端和Drain端。

现阶段的集成电路大部分是制作在硅上的，根据参杂的不同，硅可以被制作成N型和P型，N型靠电子到点，P型靠空穴导电。硅上的MOS管长下面的样子：

SiO2上橙色的是导体，这个导体就是Gate极，当Gate极电压超出阈值之后，在Source和Drain之间就会形成一道导电沟道，Source和Drain就导通了，否则就是断开。

Source和Drain之间的距离就称为沟道长度，这是MOS管非常重要的参数：

这里的7纳米就是指麒麟990 5G芯片是首款7nm+ EUV 5G SoC，这里7纳米意思就是麒麟990 5G芯片中的MOS管的最小沟道长度是7纳米。

2。电阻：集成电路里电阻的实现方式，n1和n2是金属，引出后，n1和n2就是电阻的两端了，

那么，分压电路在集成电路中的结构就如下图：
紫色部分是起连接作用的金属。所以说分压电路的集成电路就是用金属把MOS管和电阻按照电路的连接关系在硅片上把他们连接起来。

理解了分压电路后就可以举一反三了。不管多复杂的 电路，集成电路的集成方式也是类似的，就是在硅片上制造出电路中所需的各种器件，然后用金属把他们按照设计要求进行连接。下面是显微镜下的芯片。

纵横交错密密麻麻的全都是用于连接的金属走线，器件一般位于金属层的下方，一半都被金属挡住了。

芯片的作用

参考链接

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