一、自动编号>>DRC检查>>生成网表

1、自动编号

（因为DRC是无法检查元件同名的，为了防止元件重名）

（1）把所有的元件号复位为"？"号

（2）再重新编号

2、DRC检查

参考：https://blog.****.net/tgwfcc/article/details/52937903

常见DRC错误及解决：https://wenku.baidu.com/view/dc1a56d876a20029bd642da0.html

浏览所有DRC makers并定位：Edit>>Browse>>DRC Marker

3、生成网表

参考：http://www.sig007.com/EDAguide/153.html

二、封装制作

1、以cap0805封装为例讲解表贴焊盘的制作与封装制作的整个流程

钢网层paste和焊盘一样大小，阻焊层比焊盘一般大4mil(0.1mm)~6mil(正常6mil)。Drill不需要做标识。不需要热风焊盘也不需要反焊盘

> Pad Designer制作表贴焊盘, 参考：http://www.sig007.com/EDAguide/155.html

> 制作表贴类封装, 参考：http://www.sig007.com/EDAguide/159.html

> 总结：焊盘路径设置-->工作区大小-->栅格点-->放置pin脚(x 0 0  放置到原点)-->绘制丝印层-->绘制装配层-->丝印与装配层加位号-->绘制place_bound_top

> 特别注意1 : class和subclass的选择

> 特别注意2：来自文档《硬件投板checklist.doc》

2、以DSP6713为例详解制作BGA封装

参考：https://blog.****.net/pointer_lu/article/details/79918027

          http://www.sig007.com/EDAguide/160.html

3、自定义形状焊盘的封装

参考：http://www.sig007.com/EDAguide/156.html

如下图形是一个矩形+两个半圆做出来的

(1) shape-->rectangular放置矩形,计算好座标放置

(2) shape-->Circular放置半圆，输入坐标的形式放置，第一次确认圆心，第二次确认半径，DRC先忽略

(3) shape-->merge shapes 依次点击圆形与矩形合并

(4)File/Create Symbol，选择路径保存.ssm文件

(5)接着再以同样的方法创建SOLDERMASK_TOP层,注意：可以不用再重新创建dra文件，而是把原来的焊盘删除之后，再重新画即可。

4、制作SOIC类型封装

参考: http://www.sig007.com/EDAguide/161.html

自定义形状焊盘的建立参考上面

注意第一引脚的标识，and-->lind,然后把线宽调大

后面先省略一万句...........