AltiumDesignerSummer9Build9.3.1.19182版本PCB规则自定义以及解释

AltiumDesignerSummer9Build9.3.1.19182版本PCB规则解释

规定解释

 安全间距：
     1.VCC(3V.VCC.5V.12V)线与焊盘距离2mm
     2.过孔（ispad）与焊盘（isvia）距离0.381mm
     3.过孔（ispad）与过孔（ispad）距离0.508mm
     4.焊盘（isvia）与焊盘（isvia）距离0.762mm
     5.free与free距离0.254mm
     6.一般走线与焊盘距离0.254mm
 走线宽度：（底层和顶层）    网络标识
     1.VCC12 VCC12V    1.3mm-1.5mm-1.7mm
     2.VCC3.3 VCC3.3V VCC5V VCC5     0.416mm-0.506mm-0.516mm
     3.GND gnd     0.29mm-0.3mm-0.31mm
     4.一般线粗 0.416mm-0.506mm-0.516mm 
 导线转角（Routing Corners）
     1.45度 的2.54mm
  

 布线过孔:RoutingVias-外径 1.27mm-1.27mm-1.27mm
                  内径 0.7112mm-0.7112mm-0.7112mm
 差分对布线：Differential Pairs Routing-不同网络的距离0.254mm
 阻焊层收缩量：Solder Mask Expansion-焊盘外径与敷铜0.1016mm
 内电层plane rules： 
   内电层规则用于设置电源层和覆铜层(P,G)的布线，主要针对电源层和覆铜层与焊盘、过孔或布线等对象的连接方式和安全间距。共有以下三类： 
   电源层的连接类型(power plane connect style) 该规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接类型。Connect style连接类型有间隙连接、直接连接和不连接三种连接类型可供选择；
   conductors(导线数)表示选择间隙连接(relief connect)时，焊盘与内电层或覆铜层连接线的个数，有二线或四线这两个选择；       
   conductors width用来设置连接线的宽度（0.254mm）；air-gap用来设置间隙连接时的间隙宽度（0.254mm）；expansion用来设置焊盘或过孔中线钻孔到间隙内侧的距离（0.508mm）。---在四层板或四层以上的板时可使用 
   
   电源层安全间距(power plane clearance) 
   该规则用于设置电源板层与穿过该层的焊盘或共空间的安全距离(焊盘或过孔的内壁与电源层铜片的距离)（0.508mm）。---在四层板或四层以上的板时可使用 
   
   覆铜连接方式(polygon connect style) 
   该规则用于设置覆铜与焊盘、过孔和布线之间的连接方法。在constraints区域中，connect style和conductor width的设置与电源层的连接类型中相同，连接角度有45°和91°两种（0.254mm）。 
   焊盘孔径 内径限制：Hole Size  0mm-38mm
   孔间间距：Hole To Hole Clearance 0.254mm
   丝印与元器件焊盘间距：Silkscreen Over Component Pads 0mm
   两两丝印间距：Silk To Silk Clearance  0.254mm
   元件间距限制：Component Clearance 0.254mm
   高度：Hight 0mm-12.7mm-25.4mm

AltiumDesignerSummer9Build9.3.1.19182版本PCB规则自定义

----------------更新时间2018年11月9日13:47:17