Erong7.009.01灯板PCB绘制
数码管封装焊盘更改
焊盘: 实际测量尺寸为19mil(0.5mm),原来的焊盘大小是40mil改成19+8=27mil，按照drill比引脚大8mil~20mil的标准最小的来计算
更新改过的封装到PCB
确认已经设置好PCB封装路径
然后菜单栏Place-Update Symbols,如下图
更新完后查看焊盘大小
三次导入DXF
第一次，BOARD GEOMETRY/OUTLINE
第二次，drawing format的erong层（作为top面）
第二次，drawing format的erong层（作为top面）
第三次，drawing format的outlinetop(作为Bottom面)
下图红框部分勾选表示在原有的基础上增加，如果不选PCB原有的东西都会被删除掉
特别注意的是导入DXF单位的选择一定要和结构对上，一般是mm
把BOARD GEOMETRY/OUTLINE层导入的DXF元件去掉
1、确认PCB做出来是否如下图二所示
确认：并非图二所示，因为要放数码管，所以肯定没有缺口(好傻的问题)
2、正面图，感觉数码管(绿框所标示部分)是多出在PCB外面的，背面图又感觉数码管没有多出到PCB外面，请确认PCB外框是以正面图为准还是背面图为准
经过确认，以图二为标准
用Compose shape把外框做成封闭图形
Compose shape之后为何会成这个样子(以下并板框的实际图样，只论述方法)
解决办法：
compose shape 时不要把整个outline框起来，用tempgroup一段一段的选择，选完后complete
特别要注意的是要选中相应的class和subclass:BOARD GEOMETRY/OUTLINE
板框添加FIXED属性固定
水平镜像作为Bottom层的DXF板框
目的：在摆放元件时，能更清晰的看到背面的情况
图一为从背看，图二为从正面看背面，把图一变成图二
- 点选Move
- Find栏要勾选other segs
- 选中外框，使之移动，在移动的状态右键选择Mirror Gemometry
- 至于下图中的第四步，暂时不知道
需要向超哥确认的问题
1、确认以下5V0是否可以这样画
2、下图红框部分的DRC是否可以忽略
PCB线怎么跟着元件移动
1、Edit->Move
2、选中要移动的元件和走线
3、鼠标右键单击，Option->Stretch Etch
3、鼠标右键单击，Option->Stretch Etch