Altium Designer 13

一点一滴记录PCB（Printed Circuit Board）的绘制经验，一步一步的踏实进步！

PCB的种类

印制电路板的种类很多，分类方法也多种多样：根据覆铜板材料的不同可以将其分为纸制覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性覆铜板；根据覆铜板导电层数的不同可以将其分为单面板、双面板和多层板，这种分类方法是一种最常见的分类方法。一般像我们基础人员常用双面板，以下为双面板特点：

双面板是一种两面都有覆铜、两面都可以进行布线操作的印制电路板。；
双面板包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两个层面，其中顶层一般为元件层，底层为焊锡层面；

元件封装（实际项目超级重要）

元件封装是指实际的电子元件或者集成电路的外观尺寸，例如元件引脚的分布、直径以及引脚之间的距离等，它是使元件引脚和印制电路板上的焊盘保持一致的重要保证。
在取用需要焊接的电子元件时，不仅要知道电子元件的名称，而且还要知道电子元件的封装形式，否则在设计过程中将会出现问题。
元件的封装形式可以在电路原理图的设计过程中指定，也可以在装入网络报表的过程中指定。
元件封装的分类：
针脚式元件封装：这种元件封装一般是针对针脚类元件而言的。
表面贴元件封装：这种元件封装一般是针对表面贴元件而言的。具有表面贴元件封装的元件在进行焊接时，要求它的焊盘只能分布在电路板的顶层或者底层。
元件封装的编号：
元件封装的编号原则为：元件类型＋引脚距离（或者引脚数）＋元件外形尺寸。例如，元件封装的编号为AXIAL-0.3，表示元件封装为轴向的、两引脚间的距离为300mil；元件封装的编号为DIP-16，表示元件封装为双列直插式、引脚数目为16个；元件封装的编号为RB7.6-15，表示元件封装为极性电容类、两引脚间的距离为7.6mm、元件的直径为15mm。
常见的元件封装：
对于大多数的电子元件来说，常见的分立元件封装主要包括二极管类、电容类、电阻类和晶体管类等等；常见的集成电路类主要包括单列直插式和双列直插式等等。
二极管类: 二极管类元件封装的编号一般为DIODE-xx，其中数字xx表示二极管类元件引脚间的距离。例如，元件封装编号为DIODE-0.5表示元件引脚间的距离为500mil。
电容类：电容类元件封装可以分为两类，它们分别是非极性电容类和极性电容类。非极性电容类元件封装的编号为RADxx，其中数字xx表示元件封装引脚间的距离；极性电容类元件封装的编号为RBxx-yy，其中数字xx表示元件引脚间的距离，数字yy表示元件的直径。
电阻类：电阻类元件封装也可以分为两类，它们分别是普通电阻类和可变电阻类。普通电阻类元件封装的编号为AXIAL-xx，其中数字xx表示元件引脚间的距离；可变电阻类元件封装的编号为VRx，其中数字x表示元件的类别。
集成电路类：单列直插式元件封装的编号为SIL-xx，其中数字xx表示单列直插式集成电路的引脚数；双列直插式元件封装的编号为DIP-xx，其中数字xx表示双列直插式集成电路的引脚数。
实际经验
封装可以从原理图跟随的库文件中直接选取，也可以根据自己所用的芯片查找芯片的datasheet，然后根据datasheet里面的封装尺寸进行绘制，切记留出一些余量，计算准确。贴片式的芯片的引脚最好在焊盘的中央。
如果是实际项目，则购买的器件的尺寸要与画的一致，经验就是到某宝查找器件，都会有参数，可以根据参数进行绘制，保证购买的东西与实现的效果一致。

焊盘和过孔

在某个PCB板器件较多时，可能在有限的空间里过孔的大小会占很大的地方，但是如果要将默认的尺寸改小时，一定要注意绘制完成要投板下单的商家最低能做多大的焊盘和过孔，可以咨询客服也可以进入PCB制作公司的官网查找技术信息。
注意PCB板上的电流上限是由过孔决定的，若过孔过小，线径再宽也是过孔起作用。所以孔径与线宽要契合。
过孔与贴片电阻电容的距离不能太近

PCB设计的一般流程

印制电路板设计的一般流程如图：
PCB绘制经验积累

PCB布局（重要程度☆☆☆☆）

自己的经验：

先设计信号输入输出的布局；
然后考虑主要芯片的走线；
再布主要芯片周围的器件；
尽量使交叉的线最少；
整体美观。

PCB布线（重要程度☆☆☆☆☆）

顶层和底层的线尽量呈相互垂直，一般横线走顶层，竖线走底层；
信号线尽可能在一块；
线一般能走直线走直线，不能走直线则走135°（因为直角折线电磁干扰大），尽可能的少打孔；
电源线不能太粗，最好不要超过焊盘的宽度；
贴片电阻电容中间不要走线；
线与焊盘的间距不要太近；

PCB敷铜（重要程度☆☆☆☆）

网上有很多的敷铜资料，正在积累经验……

未完待续

当自己发现课本学到的知识对于实际应用太过于苍白和无力时，只有抓紧时间一点一滴的学习和积累，才能慢慢的进步！加油

PCB绘制经验积累